MEMS麥克風目前是MEMS產業中成長速度最快的元件，創下驚人的銷售數字，是MEMS產業中最耀眼的明星之一。

一、MEMS麥克風市場空間

2003年美國樓氏電子(Knowles)率先將MEMS麥克風出貨給日本手機制造商京瓷(Kyocera)，開創MEMS麥克風進入商業市場的先河。同年摩托羅拉 (Motorola)在其超薄手機RAZR中使用樓氏電子的MEMS麥克風，RAZR創下驚人的暢銷紀錄，MEMS麥克風趁機奠下良好的市場基礎。

MEMS麥克風從2007年開始快速發展，當年全球銷量2.47億只，MEMS滲透率有20%。2005年到2009年，MEMS 麥克風出貨量約為12-13億顆，幾乎全部出自樓氏電子（Knowles），其 2008、2009年 的MEMS麥克風出貨量分別為2.8億顆、4億顆，市場占有率超過八成；到2011年6月，樓氏累計出貨20億顆MEMS麥克風。目前樓氏電子繼續主宰MEMS麥克風市場，在眾多終端MEMS麥克風廠商競爭下，2013年以4億9千萬美元的營收傲視其他供應商，其營收占整個MEMS麥克風市場近六成。

隨著MEMS麥克風技術逐漸成熟，規模效應使得成本降低，智能手機等消費類電子領域對MEMS麥克風的需求量大大的促進了其增長，同時可穿戴設備、醫療設備等新的應用領域也成為MEMS麥克風增長的有效動力，未來市場需求量勢必還將進一步擴大，進一步推動MEMS麥克風的滲透率提升。

2014年全球MEMS 麥克風營收已突破10億美元，市場調研機構預計未來幾年，雖然MEMS麥克風市場的增長速度會有所放緩，但仍將在2015-2019年保持13%的年復合成長率（CAGR）。

圖1：2011-2019年全球MEMS 麥克風營收

二、MEMS麥克風市場競爭格局

2009年之前，終端MEMS麥克風廠商樓氏電子一家獨大，占據八成份額，目前則有多家廠商在競爭，但樓氏電子（Knowles）2013年仍占據近六成份額。

表1： 2011-2013年全球MEMS 麥克風供應商營收比較

圖2 ：2013年全球MEMS 麥克風供應商營收

圖3 ：2013年全球MEMS 麥克風供應商市場份額

從表一中2013年營收比較看，樓氏電子2013年銷售額為4.946億美元，是MEMS麥克風的最大供應商。國內終端MEMS麥克風廠商瑞聲科技（AAC）和歌爾聲學（Goertek）表現不錯，合計貢獻1.7億美元銷售額，占全球營收的20%。瑞聲科技的銷售額達到1.08億美元，相比2011年的4800萬美元，翻了一番還多，是iPhone和常規尺寸iPad的頂級供應商。歌爾聲學的銷售額為6190萬美元，而2011年的銷售額僅為1200萬美元，可見增長速度之快。歌爾聲學是iPhone耳機的主要供應商。

韓國BSE，其業績來自于三星這個大客戶,BSE的2013年營收與 2012年相較，成長率超過250%。

BSE之后排名第五大的廠商是意法半導體，該公司的MEMS麥克風業務因贏得了iPad設計案而持續擴張。

國內的新銳力量也開始展露頭角，象無錫芯奧微（NeoMEMS）2013年也貢獻了920萬美元營收，且其擁有MEMS芯片、ASIC芯片等MEMS麥克風全產業鏈技術。另外2013年，ADI MEMS麥克風營收下滑較大，原因與2013年InvenSense收購ADI公司的所有MEMS麥克風業務有關。排名第八大的Wolfson， 2014年也被Cirrus Logic 公司收購。

MEMS麥克風市場也不斷有新玩家涌現，大陸除無錫芯奧微（NeoMEMS），還有蘇州敏芯微 (MEMSensing)，共達電聲（Gettop), 濰坊新港（Xingang）；臺灣有鑫創科技（Solid State Systems)，這些新玩家今后能否逆襲老玩家并開辟新格局，我們拭目以待。

廣闊的MEMS 麥克風市場也導致廠商之間的競爭壓力越來越大，各廠商只有研發具有自身優勢和特色的MEMS 麥克風才能更受市場歡迎；提高產品性能進而提高市場競爭力是每家MEMS麥克風廠商應重點考慮的地方。

三、MEMS麥克風價格分析

由于MEMS麥克風主要針對消費類應用，價格永遠是關注的一個重要因素。MEMS麥克風價格與其信噪比、尺寸、數字還是模擬、出貨量這些因素相關。

相比其它MEMS產品，諸如加速度計，過去幾年MEMS麥克風的價格侵蝕已經相當溫和。主要原因是MEMS麥克風領導廠商——樓氏電子并沒有通過降價來維持其市場份額；另外自從iPhone 4的語音助手Siri的出現，智能手機對于高性能MEMS麥克風的需求旺盛。對于MEMS麥克風來說，高性能意味著產品溢價，這也減緩整體價格下跌。但今后很難說MEMS麥克風價格下跌壓力也將趨緩，樓氏電子已經失去了iPhone訂單，為更多新廠商開放了機會，所以新廠商在定價策略方面會更加激進。

此外MEMS麥克風的信噪比目前達到65-66dB穩定水平，如果該性能無法繼續突破，那么廠商之間只能通過降價來競爭，將進一步促使市場價格侵蝕。

低端MEMS麥克風的價格下跌速度最快，所以MEMS麥克風廠商不斷地推出具有更好性能的新產品，以改善或維持產品平均價格（ASP）。

對于低性能（信噪比60dB）模擬MEMS麥克風，2015年的大批量供貨價格已小于0.2美元；而高性能（信噪比65-66dB）模擬MEMS麥克風，2015年的大批量供貨價格高于0.3美元。

四、MEMS麥克風發展趨勢

MEMS麥克風產業鏈分為晶圓制造、芯片封裝、系統組裝等，全球供應鏈中，處于最上游的就是MEMS芯片、ASIC芯片的設計。

從全球主要MEMS 麥克風供應商的技術比較（表2）看，掌握MEMS芯片、ASIC芯片核心技術的商家并不多且主要在外商手里；終端MEMS麥克風廠商盡管有多家在競爭，但自身有MEMS芯片、ASIC芯片技術的不多。

可喜的是，國內無錫芯奧微（NeoMEMS）和蘇州敏芯微 (MEMSensing)兩家都擁有MEMS芯片、ASIC芯片技術自主知識產權，這兩家廠商的MEMS麥克風產品都在大批量出貨，但規模還太小。

國內終端MEMS麥克風廠商瑞聲科技（AAC）和歌爾聲學（Goertek）雖然市場份額走在前列，但MEMS和ASIC裸片都從Infineon購買來組裝成品。

表2 全球主要MEMS 麥克風供應商的技術比較

未來MEMS 麥克風技術將朝高信噪比，高頻率響應，高靈敏度發展，欲在競爭中獲勝，成本、尺寸與降噪， 缺一不可。

作為半導體產品，MEMS麥克風的成本要視晶圓成本、芯片尺寸以及良率。由于復雜的工藝會導致一些問題，因此會增加晶圓成本和降低良率。通過減少制造工藝步驟以及使用一些可靠的方法，是降低MEMS麥克風成本的有效方式。

小尺寸的MEMS麥克風在市場上將更受歡迎，如何將MEMS麥克風的尺寸做小是不少廠商絞盡腦汁思考的問題。

MEMS麥克風封裝尺寸決定于內部的芯片尺寸，而內部芯片由兩部分組成，一部分是MEMS部分，另一部分則是ASIC部分，其中占主導地位的又是MEMS 部分。

有源噪聲消除是MEMS麥克風出色的特性，麥克風的信噪比越高， 可以捕獲和消除的噪聲越多。

如果具有足夠高的信噪比，更多的麥克風可以將工作做得更好。如果信噪比低，而你將信號添加在一起，本底噪聲最終將喧賓奪主，所以提高信噪比也是MEMS麥克風廠商重點所考慮的地方。

另外廣闊的市場也導致 MEMS 麥克風廠商之間的競爭壓力也越來越大，產品同質化嚴重，價格競爭愈來愈激烈，廠商除了提升技術水平外，也需研發具有自身優勢和特色的 MEMS 麥克風產品如集成語音處理、語音識別等功能向音頻采集功能，這樣才能更受市場歡迎。

五、本土MEMS麥克風產業問題與努力方向

存在問題：

1.技術開發

目前MEMS麥克風核心晶圓技術主要為國外公司掌握,如Knowles、Infineon、Omron等,國內MEMS麥克風產業起步較晚，技術開發整體上比較落后，與國外先進水平有較大差距。

2.制造工藝

MEMS麥克風技術的工藝、制造是其技術集中的核心領域，其加工技術比較復雜，難度較高。受整個芯片產業基礎薄弱的影響，國內MEMS麥克風產業還沒能在國際競爭中占據有利地位。

3. 封裝及測試能力

由于MEMS麥克風的復雜性，封裝占據了整個芯片成本的很大部分，因此未來要降低成本來擴展市場，很大程度上等同于降低封裝成本；其次整個測試效率較低，這也是制約MEMS麥克風發展的瓶頸。降低封裝成本、提高測試效率，是亟待解決的難題。

努力方向：

1. 加快產業鏈整合

國內已有掌握核心晶圓技術的MEMS麥克風廠商-芯奧微和敏芯微, 有利于國內MEMS麥克風全產業鏈的本土化，本土廠商要趁著全球半導體產業增速放緩和國家大力支持MEMS產業化之際，通過購并重組進一步完善產業鏈，逐步累積 MEMS麥克風領域的專利，不斷提高國內工藝技術水平，提升產品可靠性及降低不良率。

2.加強產業鏈之間合作

MEMS麥克風產品特性，對產業鏈上下游的緊密銜接要求非常高，只有把產業鏈上下游的本土廠商緊密地結合在一起，才能與國際大廠進行競爭。

3. 人才引進與培養

MEMS麥克風人才缺乏，除了積極引進國際化人才，人才培養變得舉足輕重，需要全社會和廠商共同努力，培養更多合格的人才匹配MEMS麥克風市場增速需求。

相信隨著芯片業者在中國大陸設廠加速，技術和產能轉移趨勢持續，并且下游智能終端組裝廠多在大陸，國內MEMS麥克風產業在全產業鏈本土化后，將獲得了前所未有的發展機遇，未來市場份額中很大部分將由中國廠商占據。

希望經過幾年的努力，不僅中低端，連國外公司固守的高端MEMS麥克風市場也逐步被本土公司所蠶食；而隨著毛利率的進一步降低，國外廠商可能會退出這一充分競爭的市場，大陸本土廠商將是市場上的主角。